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- 전기·전자제어용 부품
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EMC - 유기기판형 패키지용 몰드수지, 표면실장용 몰드수지 파워디바이스용 몰드수지, 초소형 실장용 몰드수지
세라믹기판 - 반도체용기판, 방열판
- EMC(Epoxy Molding Compound)
충진성이 뛰어나며 높은 글라스 전위온도에 따른 패키지의 휨 현상이 없으며, 높은 실장 신뢰성을 확보한 제품이며, 반도체 패키지의 용도는 물론, 코일등 여러가지 전자부품용으로 폭 넓게 사용되고 있는 저응력성이 뛰어난 신뢰성이 높은 재료입니다.
세라믹 기판
전자 시장에 있어서 고출력화, 고집적화, 박형화,경량화, 고주파대응, 친환경의 수요가 높아지는 가운데, 방열성이 뛰어난 파인 세라믹스가 필수 부자재가 되고 있는 추세입니다. 핵심 기술인 세라믹입계(粒界) 제어 기술을 구사하고, 세계 최고 레벨의 고열전도를 가진 질화알루미늄 기판과 질화규소 기판을 상품화 하고 있습니다.